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激光晶圆划片机

所属分类: 精密加工系列

主要应用于晶圆精密加工。

产品详情

产品参数

激光晶圆划片机

设备型号

CTWM-T-50S

波长

808NM/980NM

输出功率

50W/ 100W

X轴行程

200mm

Y轴行程

200mm

Z轴行程

100mm

定位精度 X/Y/Z

0.02mm

控制方式

工业PC,PLC

运动方式

伺服驱动,多轴联动

定位方式

视觉自动定位

焊点尺寸

0.2-1mm

运行工位

4工位

主机外型尺寸(mm)

1300(W)x1360(D)x1830(H)

 

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关键词: 激光晶圆划片机

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