电子和半导体行业

半导体市场正朝着“先进制程迭代+国产替代提速”双轮驱动的方向发展，激光技术凭借“高精度、非接触、热影响小”的核心优势，已从传统加工环节渗透至芯片制造全流程，成为突破工艺瓶颈、提升产能良率的关键支撑。其应用覆盖晶圆制造、工艺处理、封装测试等核心环节，技术路线与市场需求持续升级。

激光钻孔与再布线：在封装基板上实现微米级微孔加工和电路重构，支撑多芯片高密度集成，是Fan-Out、2.5D/3D封装的核心工艺。

激光剥离：用于柔性显示、功率器件的衬底剥离，通过激光能量分离材料层，保障器件完整性。

激光焊接：精准连接芯片与基板，兼顾可靠性与小型化，适配消费电子、汽车半导体的高稳定性需求。

晶圆切割：紫外激光隐形切割技术可实现无应力切割，减少边缘损伤，尤其适用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆，应用比例持续提升。