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精密激光划片机

所属分类: 精密加工系列

全封闭工作台无尘切割设计机型,自带净化装置。全大理石平台,稳定性好,精度高,速度快。视觉mark点识别定位,自动寻迹切割。切割缝宽可达几丝量级,对于精密硅片陶瓷加工更具优势。

产品详情

 

产品参数

精密激光划片机

设备型号

CTCM-PL-200F

功率

100W/150W

冷却系统

风冷

行程范围XY

300x300mm

行程范围

80mm

基座

高精度大理石平台

X-Y 工作平台

直线模组定位精度±0.003mm

整机控制系统

工业PC

视觉系统 工业相机

最大空程速度

800mm/s

供应电源 AC 220V±10%,50HZ

工件夹具

根据产品定制

文档格式

DXF、GBR、PLT

环境温度 5-30°(高精度下要求恒温)

环境湿度 <60%

主机尺寸 1050mmx1400mmx1750mm

 

产品参数

精密激光划片机

设备型号

CTCM-PL-200F

功率

100W/150W

冷却系统

风冷

行程范围XY

300x300mm

行程范围

80mm

基座

高精度大理石平台

X-Y 工作平台

直线模组定位精度±0.003mm

整机控制系统

工业PC

视觉系统 工业相机

最大空程速度

800mm/s

供应电源 AC 220V±10%,50HZ

工件夹具

根据产品定制

文档格式

DXF、GBR、PLT

环境温度 5-30°(高精度下要求恒温)

环境湿度 <60%

主机尺寸 1050mmx1400mmx1750mm

产品应用

产品视频

关键词: 精密激光划片机

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