产品中心

激光焊接手套箱

所属分类: 激光焊接系列

激光封装焊接系统可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。可用于微波器件、RF封装、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。

产品详情

产品参数

激光焊接手套箱

激光器类型 YAG 固体脉冲激光器

激光器平均功率 ≥500W

最大激光脉冲能量 8kW~10KW

脉冲宽度

0.2ms~50ms

激光重复频率

1Hz~1000Hz

焊接光斑直径

0.3mm, 0.45mm, 0.6mm

瞄准定位方式

CCD监视系统

盖板和壳体定位分辨率

25μm

工作台重复定位精度

±10μm

工作台运动范围

300mmx300mm

激光头旋转角度可调范围

±45°

手套箱水汽含量

≤10ppm(空箱)

手套箱氧含量

≤10ppm(空箱)

真空烘箱极限气压

≤10 Pa

真空烘箱温度

50℃~400℃

气密性

铝合金、铝硅等材料满足GJB 548B-2005氦质谱细检漏气密性要求

 

产品应用

产品参数

产品应用

产品视频

关键词: 激光焊接手套箱

产品询价

留下您想咨询的信息,我们会尽快联系您

%{tishi_zhanwei}%