晶圆激光切割机
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产品详情
晶圆激光切割机专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割，是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。该机输出激光功率大、划片精度高、速度快、性能稳定，可以进行圆形和方形等多种图形切割。一体化结构，专业性强，针对电力电子行业硅片割圆设计。软件基于中英文Windows系统，CNC专业割圆划片软件，功能强大。整机运行平稳、可靠，操作简单，具备CCD旁轴监视定位，割单圆、多圆专用硅片吸盘等。
主要特点
◆ CNC专业割圆软件，功能强大，运行平稳可靠，操作简单；
◆CCD旁轴监视定位，40倍放大定位精准；
◆视觉自动定位系统集专业化切割软件为一体，定位精度高，适用于多圆多图形加工；
◆输出功率大，划片精度高，切割应力小，切边光滑平整；
◆ 占地面积小，光束质量好，切割效率高，适合大批量加工；
产品参数
晶圆激光切割机 | ||
机型 灯泵浦晶圆激光切割机 | 光纤晶圆激光切割机 | |
激光器类型 YAG脉冲激光器 | 光纤激光器 | |
激光最大输出功率 | 400W | 100W/200W/400W(可选配) |
最大切割速度 | 300-1000mm/min(视材料厚度) | 350-1200mm/min(视材料厚度) |
最大切割厚度 | 2mm(单晶硅) | 2mm(单晶硅) |
冷却方式 | 水冷系统 | 风冷系统 |
激光波长 | 1064nm | 1064nm |
切割范围(长x宽) | 300mmx250mm | 300mmx250mm(选配直线电机工作台) |
激光器输入功率 | ≤15KW | 5KW |
最小线宽 | 0.1-0.3mm(视材料厚度) | 0.05-0.12mm(视材料厚度) |
X/Y定位精度 | 0.02mm/1000mm | 0.02mm/1000mm |
X/Y重复定位精度 | 0.02mm/1000mm | 0.02mm/1000mm |
电力配置 | AC220V, 50Hz | AC220V,50Hz |
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产品应用
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